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楼主 #1 2020-03-01 11:53:15

Blueskull
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硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

XBoot+LVGL跑起来了,下一步就是要用这个平台做点什么了。本来想搞一下HMI的,后来一想这个点子别人做过了,价钱也白菜了,于是就想到了做个手持机。这玩意前几年也有做的,但是最近可能是因为全定制开发的成本下来了,这种准系统也就不常见了。

想法很简单,铝合金外壳,里面用隔板分成上下层,上层放电容屏,ARM核心板和接口,按钮等等,下层放可拆卸电池和用户模块。核心板留出常见接口给用户模块,包括SPI,I2C,UART,I2S等。

计划预留一个uSD卡槽和一个USB口,内置hub,一路分给ARM,一路分给串口芯片,用串口芯片的CTS/DTR逻辑实现复位和SPI SCK拉低,具体实现参照ESP32板子。用户按键设计两个,均放在下面,左右各一个,方便左右手持机的用户小拇指按压(和侧面按钮相比省了一点点厚度)。按钮集成LED,用于指示充电,两个按钮和LED并联(独立分流电阻)。

外壳计划由三部分组成,顶壳,隔板,底壳。顶壳厚4mm,开屏幕孔和一半uSD/USB/按键侧孔。隔板厚2mm,开PCB挖空和另一半uSD/USB/按键侧孔,用于放置PCB并垫高厚度,防止PCB压迫LCD。底壳厚6mm,用于容纳用户模块和电池。底壳可选开电池盖孔,用于支持可更换电池。

ARM核心板内置NOR,电源管理等全部电路,不支持无线。需要无线可自行在用户模块插槽加入。

未完待续

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#2 2020-03-01 11:59:08

sea18c
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

铝合金外壳是有现成的还是自己开模呀,显示用几寸的呢,期待你的硬坑。

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楼主 #3 2020-03-01 13:06:52

Blueskull
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

sea18c 说:

铝合金外壳是有现成的还是自己开模呀,显示用几寸的呢,期待你的硬坑。

外壳自己开,我有个小型的桌面型铣床。受127mm*102mm的最大工件限制,我只能搞4.3寸的。4.5寸买不到ips屏,5寸太大。

机器的最大工作区127mm*102mm,算上铣刀的厚度3mm和1mm定位误差,最大的外壳尺寸是123mm*98mm。

这个坑只讲电路板设计,机械CAD和CAM另开坑。

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#4 2020-03-01 17:48:22

迪卡
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

emmmmm.....

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#5 2020-03-01 17:54:16

迪卡
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

https://whycan.cn/t_3641.html

你会发现你想要引出的接口,会很捉急。
当然,你不加摄像头。
把HUB用在电脑端....这个....好吧...

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#6 2020-03-01 17:55:01

迪卡
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

你有雕刻机,牛逼,比不了

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楼主 #7 2020-03-01 19:25:15

Blueskull
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

迪卡 说:

你会发现你想要引出的接口,会很捉急。

使用内部LCD+RTP控制器,NOR,6线SDIO和UART0控制台的情况下还能扩一路I2S,一路I2C,一路SPI或串口。不用RTP还能扩一路SPI或串口。

我的想法是用电容屏,省下来RTP接口,这样我有两路SPI或串口,一路分给SPI,一路分给串口。

I2C上面挂GT911,一个EEPROM或者FRAM,一个SLG46580。各一路I2S,SPI和UART给到用户模块自己玩去。

这样分完PE2没用,某个当串口用的SPI/UART控制器剩两个IO没用,HSYNC和VSYNC可以空出来(LCD使用DE模式),共5个IO口,

其中PA0/1做ADC,监控电池电压和输入电压,PE2做I2C中断输入,PD20、PD21做通用快速IO留给用户模块,可以做同步触发等。

SLG46580用作PMIC,内置4个可编程LDO或高速开关,两个并联配成buck,供1.1V,另外两个配成2.5V和3.0V LDO。

SLG46580除PMIC和I2C外还有9个IO,1个用作1.1V buck反馈,剩下8个接I2C开漏中断,电池电压采样开关,外部按键和红绿LED。

剩余4个IO里面3个用作背光boost(峰值电流取样+FET驱动),1个用于震动马达,1个用于控制NOR SPI SCK下拉。

迪卡 说:

把HUB用在电脑端....这个....好吧...

重度Surface用户,那种连台式机笔记本都卖了的重度用户表示两个口伤不起。在单位还好有原厂磁吸dock,在家就只能俩口了,其中C口要接显示器和充电。

显示器带俩USB口,一个给analog discovery留着,另一个插网口。

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楼主 #8 2020-03-01 19:28:24

Blueskull
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

迪卡 说:

你有雕刻机,牛逼,比不了

不远万里从美国背回来的,Bantam Tools,桌面式雕刻机,本来是刻电路板的,但我基本都用来刻铝合金。

美国的服务费贵死人,一个CNC小件轻松破1000美刀。后来自己花3000刀买了个精雕机,然后就开始在家自己搞了。

在美国呆了6年,车磨铣钻都学会了。。。

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#9 2020-03-01 21:02:04

sea18c
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

楼主在美国呆了6年,都培养成了全能型人材了。有雕刻机就是方便,想怎么弄就怎么弄,不受别人限制。

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#10 2020-03-01 21:03:19

everlink
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

Blueskull 说:

使用内部LCD+RTP控制器,NOR,6线SDIO和UART0控制台的情况下还能扩一路I2S,一路I2C,一路SPI或串口。不用RTP还能扩一路SPI或串口。


显示器带俩USB口,一个给analog discovery留着,另一个插网口。

请问“还能扩一路I2S”是怎样实现的呢?F1C200S能接I2S吗?

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楼主 #11 2020-03-01 21:11:31

Blueskull
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

everlink 说:

请问“还能扩一路I2S”是怎样实现的呢?F1C200S能接I2S吗?

能啊,PE3456就是I2S,支持24比特双向立体声192k采样率。参考手册7.8章有讲。

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#12 2020-03-01 22:18:00

everlink
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

Blueskull 说:

能啊,PE3456就是I2S,支持24比特双向立体声192k采样率。参考手册7.8章有讲。

多谢~

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#13 2020-03-01 22:32:12

迪卡
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

选的PMIC太偏了?,要不是AXP173需要定制我就选这货了,这回我自己DIY一个。
我加了摄像头,所以没有外扩接口了,
surface用户啊,我的串口调试是蓝牙的?。
如果不用调试的话,还可以连接蓝牙设备。
有中意的屏吗?
我在等元件到货,确认一下布局。应该比你快,嘻嘻

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楼主 #14 2020-03-01 22:52:34

Blueskull
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

迪卡 说:

选的PMIC太偏了?,要不是AXP173需要定制我就选这货了,这回我自己DIY一个。
我加了摄像头,所以没有外扩接口了,
surface用户啊,我的串口调试是蓝牙的?。
如果不用调试的话,还可以连接蓝牙设备。
有中意的屏吗?
我在等元件到货,确认一下布局。应该比你快,嘻嘻

SLG46580内部是一个基于查找表+互联矩阵的CPLD+4个LDO,可以实现一些胶水逻辑,比如电平移位,看门狗,PWM等。纯PMIC没法定制。

蓝牙可以搞,但是别人怎么办?不能要求每个人都用蓝牙调试,何况一片USB2512也花不了几块钱。

屏幕的话我用的是Startek的KD043WVFPA022-C015A,某宝190一片,工业级,电容屏,没有EOL。

今早顺丰把屏幕样品送到了,看着还行,就是不知道要怎么固定,这个还得研究。这厂家有做带圆角玻璃外板的型号,但是太大了,我没看中。

BOM成本不是问题。计划是科研教学用,我在深圳某研究所带学生,需要各种监测和用户接口之类的功能,每次都让学生重搞有点浪费人力。

我大概算了一下BOM,算屏,BOM大概在300左右,含定制铝合金外壳。屏和外壳是最贵的,板子没多少钱。

所以我的策略就是不差钱,好用就行。选择XBoot也是同理,我把底层框架做好,学生就负责写上层就行。

硬坑开完了我再开个JIT/IL编译器的坑,算是把这个完整的产品周期填上了。

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楼主 #15 2020-03-03 16:34:04

Blueskull
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

暂时弃坑,想来想去感觉XBoot可扩展性还是太差了,还是老老实实用RTT吧。CSDN上有坑网大神移植好了fb驱动和lvgl,但是我还是想自己做一遍。顺便学习一下rtt和arm9 bare metal开发。

07年的时候简短玩过一段时间的2410,那时候技术差,很快就退坑了。后来10年又搞了一下2440,不过也仅局限在跟着友善之臂的教程把qt跑起来,然后就是上层应用开发了,从来没有接触过底层。

中间玩过Altera的Cyclone V SoC,不过也是用的原厂Kernel自己打包了一下上层,驱动都是用的/dev里面的共享内存,所以也算是没有接触底层。同理,iMX6也是画完板子跑起来原厂uboot和Kernel就弃坑了,从来没有研究过底层。

到目前为止我对arm bare metal的理解仅局限在Cortex-M单片机,因此我也希望接着移植fb驱动的机会好好读下rtt源码,研究一下ARM9是如何处理一些底层事物的。

有精力就开个rtt坑,没精力就自己闷头搞了,码文字比码代码累多了。。。

以上

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#16 2020-07-20 08:50:08

ydh5182
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Re: 硬坑,F1C200S模块化可扩展手持机

这个想法不错,我以前也有这中类的想法,但是奈何自己的技术不够,没法启动这个项目

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