WhyCan Forum(哇酷开发者社区)

我们能随心所欲"有问题百度(谷歌)一下", 这得感谢为中文互联网持续输出优质内容的各位老铁们。 QQ: 516333132, 微信(wechat): whycan_cn (哇酷网/挖坑网/填坑网) service@whycan.cn

您尚未登录。

#1 Re: 全志 V3S/F1C100s/X3 » Linux-Box,3D外壳收到了,晒晒 » 2019-02-19 17:01:51

mango 说:

5套,花了90多元。批量还是走开模,现在开模也不贵。
这是个完全开源的基于Sochip S3的项目,验证好后统一开源。
壳子我们会批量出来,背面提供两行 2.54间距的扩展排母。侧面是扬声器、2*MIC、2*按键帽、USB TYPE_C、TF卡和Grove 4Pin接口。
屏幕是240*320,IPS材质,显示效果爆炸。电容触摸,ST7789v,支持SPI以及RGB两种接口。RGB我测试刷屏是60FPS

关注一下,基于什么平台做的呢?就是V3S SIP?

#2 Re: 全志 V3S/F1C100s/X3 » 试一试用MDK ARMCC 编译全志官方f1c100s sdk --- melis » 2019-02-19 12:03:44

九霄云外 说:

目前来看是melis 3.0在100s上是没戏了,成熟的2.0在量产的客户那里肯定推不动,
所以注意3.0只能在新客户里面推,那就意味着没量,没量原厂还推?


话说,新客户可以找你推进么?

页脚

工信部备案:粤ICP备20025096号-1 Powered by FluxBB