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#1 2018-08-20 15:28:16

mango
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大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

目前确实是遇到一些困难。需要引出的pins实在太多。罗列一下:
所有的GPIO,合计:93
PB0-13,PC0-10,PD0-21,PE0-24,PF0-6,PG0-13
其他相关:
SYSTEM:
RST,VCC_RTC,BAT,VUSB,等等,粗略计算:10
LRADC,合计2,USB,合计2,AUDIO,合计14,EPHY,合计6,MIPI,合计11
伴随地:粗略计算10

总计:148引脚。



---------------------------------------
发现的冲突地方:
S3的正常启动顺序为:(从左到右)SD0----SD2-----SPI NOR-----SPI NAND-----USB
冲突就是SPI和SD2(EMMC)占用的同一组资源,如果放了EMMC,那就等于是占用了SPI接口,反之同理。
S3仅仅有一个SPI接口,好可惜。

---------------------------------------
引脚方案:
排针,148引脚非常恐怖,可能会导致整个核心板很大。
邮票孔,常规比较成熟的是1.27邮票孔方案,设计完后核心板达到5*5cm。
B2B连接器,单个b2b很难达到如此多pin,可能得多个,一般b2b连接器成本较高。
笔记本DDR3卡槽,大约6.5*3cm,高度一般4-10mm不等,体积显得可能有点大了。
NGFF口+B2B,NGFF到地1.5mm,能找到的松下一款B2B安装完高度也是1.5mm。头上固定螺丝重新定制1.5mm高度的,类似目前的BIT5金手指。有点奇葩,不知道接受程度怎么样?

最近编辑记录 mango (2018-08-20 16:17:00)


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#2 2018-08-20 15:50:04

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

量产版BIT5目前用的NGFF座子: https://whycan.cn/files/members/383/E-K-3_2H.pdf   安装完PCB距离底板1.47mm
比较常用的B2B,松下的或广濑的都很好选:  https://whycan.cn/files/members/383/p5kf.pdf    header和socket合起来是1.5mm

细化:
1、如果不需要高速资源,例如显示、EMMC、MIPI,底板上的B2B可以不用焊接。
2、NGFF主要是低速资源,电源、网口、GPIO、LED、复位等等。
3、固定,我们重新定制焊接螺母柱,来加固核心板安装(就算完全使用b2b的板子也需要螺丝加固,排针同理)。
4、大小:和BIT5一样,22mm*30mm。NGFF比较好手焊接,其实B2B手焊也不难。

最近编辑记录 mango (2018-08-20 16:05:24)


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#3 2018-08-20 16:12:27

超级萌新
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

我希望有一组JTAG口, 估计是和SD卡一组.

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#4 2018-08-20 16:16:04

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

全pin引出,JTAG我尽量放到NGFF这边。更方便使用


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#5 2018-08-20 16:18:29

晕哥
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

量产一般是用 邮票孔 方案吧?

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#6 2018-08-20 16:30:02

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

这还真是让我郁闷的地方,哎,说多了都是泪。
我们的BIT3,面积3.3*1.7cm,算是比较小的了,目前的统计二次回流焊发生变形概率差不多0.5%。
和焊接厂和板厂沟通,体积越大,越容易变形。所以刚才才会计算S3的全PIN引出最小需要的邮票孔面积:5*5cm,果断放弃。

邮票孔还有几个缺点:
1、生产测试治具需要单独制作,比较麻烦。
2、焊接需要二次回流焊,如果焊接厂掌握不好温度(比如要求无铅,回流焊温度就会比有铅的高不少,核心板上二次融化),批量良率非常低。
3、面积大的容易变形。


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#7 2018-08-20 16:51:22

晕哥
Administrator
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

还有这么大的坑啊,
如果人工焊接可以避免这个问题,
但是效率不行了,
如果加屏蔽罩会不会有这种问题?

貌似我们公司也是外购的核心板,
很少有反应这种情况的。

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#8 2018-08-20 16:52:13

晕哥
Administrator
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

以前在GSM modem模块手册上面看到对这个回流焊确实有要求。

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#9 2018-08-20 17:01:30

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

晕哥 说:

还有这么大的坑啊,
如果人工焊接可以避免这个问题,
但是效率不行了,
如果加屏蔽罩会不会有这种问题?

貌似我们公司也是外购的核心板,
很少有反应这种情况的。

比较合格的焊接厂,严格按照模组的回流焊要求,可以降低出问题几率。但不可避免的,板子上有多个对温度要要求的模组,那就没法统一了。

屏蔽罩不解决这个问题。因为是在二次回炉过程中产生的,形变大的会把屏蔽罩拱起来(形变的过程中核心板上的焊锡是融化状态)。

反正这些问题也不绝对。有一个概率。每次焊接1K+,问题就多起来了。


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#10 2018-08-20 17:14:56

晕哥
Administrator
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

原来如此,涨姿势了.

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#11 2018-08-21 09:45:02

lcfmax
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

第一版嘛,我一般都是拉出所有的IO出来,后面版本,在看需求精简一下管脚

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#12 2018-08-21 11:43:04

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

希望有LCD接口,兼容荔枝派

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#13 2018-08-21 15:20:53

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

达克罗德 说:

希望有LCD接口,兼容荔枝派

很想放一个,但这个接口交给底板来做可能更合适。
1、目前RGB接口的屏幕有很多种,市场上很大一部分就是前几年汽车上流行过的480*272分辨率的GPS导航仪屏幕,这个接口和荔枝派的相同。但仍有大部分尺寸更大的屏幕,走lvds接口,还有一种50pin的RGB,友善之臂也曾用过。
2、触摸方面,我希望的是尽可能电容屏、电阻全都兼容了。

交给底板,可以将市面上常见的屏幕接口收集一下,底板关于显示部分多出几种,反正底板也是为了多扩展多兼容外设嘛。这样核心板面积更小。核心板专心把核心做好,便于大批量。

核心板走金手指NGFF,2.2*3cm,全pin引出。

底板可以先出个简易版本,主要面对显示、音频、摄像头等,5*5CM,


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#14 2018-08-21 15:35:11

晕哥
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

可以标配 40pin 5寸 800x480 GPS那种屏, 带电阻触摸,
这种接口与 4.3 寸 480x272 的屏 p2p 兼容,
选配LVDS屏,毕竟S3要发挥他这个长处, V3s没有引出LVDS接口.

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#15 2018-08-21 15:40:17

arphone
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

2.2 * 3 这个尺寸很有吸引力

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#16 2018-08-21 16:33:21

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

mango 说:
达克罗德 说:

希望有LCD接口,兼容荔枝派

很想放一个,但这个接口交给底板来做可能更合适。
1、目前RGB接口的屏幕有很多种,市场上很大一部分就是前几年汽车上流行过的480*272分辨率的GPS导航仪屏幕,这个接口和荔枝派的相同。但仍有大部分尺寸更大的屏幕,走lvds接口,还有一种50pin的RGB,友善之臂也曾用过。
2、触摸方面,我希望的是尽可能电容屏、电阻全都兼容了。

交给底板,可以将市面上常见的屏幕接口收集一下,底板关于显示部分多出几种,反正底板也是为了多扩展多兼容外设嘛。这样核心板面积更小。核心板专心把核心做好,便于大批量。

核心板走金手指NGFF,2.2*3cm,全pin引出。

底板可以先出个简易版本,主要面对显示、音频、摄像头等,5*5CM,

也对,放在底板上更好

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#17 2018-08-21 16:36:00

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

以后会考虑出个带emmc的核心板版本吗?我对大容量高速且可靠的存储有需求,而emmc也是BGA,所以如果能放核心板就最好了

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#18 2018-08-21 17:34:26

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

EMMC是个好想法。目前问题点在这里:先看图:
-2018-08-21-5_25_15.png
-2018-08-21-5_25_22_20180821-0527.png

问题1:碎片化,其实EMMC和SPI存储冲突,必定2选1,看看SPI是用NOR的多还是NAND的多?我感觉S3的系统一般都不会想openwrt那样小(6MB)。所以到时候焊接有SPI版本和EMMC版本。
其实有时候比较讨厌树莓派各种派就是因为系统存储在TF卡上,不可靠,速度也飙不上去。
问题2: 布线难度增加一点,不过不多,我尽量在NGFF这个22*30来layout,如果实在不行,再扩展到2242,反正都是标准的。
问题3: 一旦选用emmc,那emmc专用的SDIO2的线也就没必要从核心板引出到底板了。emmc和cpu之间的高速互联在核心板上解决,避免出现分叉型布线。

细心的已经发现背面有一个B2B端子,这个选用了松下的一款扣紧1.5mm厚度,正好和NGFF完全吻合。


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#19 2018-08-21 17:58:53

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

NGFF没用过,能走这么多引脚吗?B2B端子也是出引脚的?

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#20 2018-08-21 18:20:04

lcfmax
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

NGFF 接口引脚不多啊,不能全部拉出IO口

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#21 2018-08-21 19:09:52

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

NGFF 67PIN + B2B 70PIN =137PIN
单独使用B2B需要考虑螺丝固定。单独NGFF不够。
所以两个合起来,足够全PIN引出,还带螺丝固定。


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#22 2018-08-21 19:42:44

awfans
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

NGFF 与  B2B  如何同时插入,抱歉我的脑洞还是不够大。

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#23 2018-08-21 20:21:35

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

awfans 说:

NGFF 与  B2B  如何同时插入,抱歉我的脑洞还是不够大。

NGFF是45度角插入,到位置后往下压,B2B正好连接到位。

-2018-08-21-8_20_51.png


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#24 2018-08-22 10:08:01

dgtg
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

希望有LCD和sensor接口,再配个sdio的wifi...

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#25 2018-08-22 10:52:57

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

mango计划什么时候能出样品?我都等不及了。感觉我对板子就像女人看到好包包就想拥有一个一样

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#26 2018-08-22 11:36:38

lcfmax
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

兄台有集邮的兴趣,板子出来估计还需要等待个一头半个月的

达克罗德 说:

mango计划什么时候能出样品?我都等不及了。感觉我对板子就像女人看到好包包就想拥有一个一样

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#27 2018-08-22 12:16:00

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

lcfmax 说:

兄台有集邮的兴趣,板子出来估计还需要等待个一头半个月的

达克罗德 说:

mango计划什么时候能出样品?我都等不及了。感觉我对板子就像女人看到好包包就想拥有一个一样

我有集板卡的爱好,家里几十个小板子:)光荔枝就有6块了吧。我喜欢小巧精致强大的板子,不喜欢大而全的开发板

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#28 2018-08-22 13:05:35

arphone
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

嗯,也想买个玩玩

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#29 2018-08-23 11:08:47

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

有个比较悲催的事情。之前布局的引脚不够用。
重新合计了S3的全PIN为140个,而之前的方案,70P+NGFF 67P =137,不够。
然而,NGFF的宽度固定22mm,背面能放的最宽b2b端子也就是70PIN的,悲催了。

接下来有两个方向:
方向1:放弃NGFF接口,背面用两组80PIN的B2B端子的方案。刚找供货商问道80P、0.5mm松下b2b一套的价格为8元。总引脚数能达到160PIN。
方向2: 继续使用NGFF接口,背面的80PIN改为两个50PIN的B2B。供货商报价50P一套5元。总引脚数能达到167PIN。

成本方面:
方向1的核心板增加成本:8元,用户使用该核心板所要付出的连接器成本:8元。
方向2的核心板增加成本:5元,用户使用该核心板所要付出的连接器成本:5+1.7元(1.7是NGFF座子价格)。

心情方面:
头大+头疼中

最近编辑记录 mango (2018-08-23 11:12:57)


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#30 2018-08-23 11:54:41

Jin劲
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

可不可以这样呢(小白脑洞)
-2018-08-21-5_25_22_20180821-0527.png

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#31 2018-08-23 12:08:16

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

暂时想到的方向2的PIN规划:
NGFF:主要走电源,复位控制,三路UART,IIC,SPI,模拟音频,SDIO0(也是默认的JTAG口),网口及指示灯,USB,KEYADC,PWM,若干IO。
其中一个50P:RGB显示接口,IIS,SDIO1
另一个50P:CSI,MIPI-CSI

这样子想到一个好处,比如有些人压根用不到摄像头,那就底板少焊接一个b2b。

板载资源:电源IC,S3主控,EMMC(4G or 8G),SPI FLASH(Nor or NAND),若干指示灯
-2018-08-23-12_06_24.png
-2018-08-23-12_07_12.png

征求大家的意见

最近编辑记录 mango (2018-08-23 12:09:55)


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#32 2018-08-23 12:14:46

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

Jin劲 说:

1.5mm高度的才能恰好安装在NGFF座子下边,但最多80P。(80+67=147,147PIN能预留出来的电源引脚太少,可能导致不稳定)
axk连接器手册中,很有意思的是下图:
-2018-08-23-12_13_13.png


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#33 2018-08-23 12:26:49

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

我倾向于原方案,少引三个脚算了

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#34 2018-08-23 13:54:03

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

Jin劲 说:
达克罗德 说:

我倾向于原方案,少引三个脚算了

有思路了,感谢ing
板子扩宽1MM,正好可以装一个80PIN,将音频部分冗余引脚砍掉几个,应该可以解决了。

最近编辑记录 mango (2018-08-23 13:54:14)


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#35 2018-08-23 15:16:13

Jin劲
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

mango 说:
Jin劲 说:
达克罗德 说:

我倾向于原方案,少引三个脚算了

有思路了,感谢ing
板子扩宽1MM,正好可以装一个80PIN,将音频部分冗余引脚砍掉几个,应该可以解决了。

砍掉是不引出来了吗 弄几个没有阻焊的单面触点引出来不?

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#36 2018-08-23 15:39:37

晕哥
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.

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#37 2018-08-23 17:59:44

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

晕哥 说:

反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.

我说要砍的音频是模拟部分的冗余部分,比如MIC3这种。
IIS必须保留,外置codec很爽,我很喜欢折腾


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#38 2018-08-23 18:07:46

晕哥
Administrator
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

mango 说:
晕哥 说:

反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.

我说要砍的音频是模拟部分的冗余部分,比如MIC3这种。
IIS必须保留,外置codec很爽,我很喜欢折腾

嗯嗯,这个貌似我用不上,MIC3可能是用来降噪的吧?

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#39 2018-08-23 19:21:48

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

晕哥 说:
mango 说:
晕哥 说:

反对, 如果是I2S不能砍, 可以用来做HIFI.

我说要砍的音频是模拟部分的冗余部分,比如MIC3这种。
IIS必须保留,外置codec很爽,我很喜欢折腾

嗯嗯,这个貌似我用不上,MIC3可能是用来降噪的吧?

MIC1默认占ADC的L,MIC2和MIC3二选一后占ADC的R,所以对于MIC2来说,MIC3是冗余的,并不是说真正的有三路通道输入。

-2018-08-23-7_21_04.jpeg


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#40 2018-08-23 20:22:07

john78
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

接口太怪了。

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#41 2018-08-27 11:59:29

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

最终方案就是NGFF+80PIN B2B
核心板增加成本:4元,用户使用该核心板所要付出的连接器成本:4+1.7元(1.7是NGFF座子价格)


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#42 2018-08-27 15:54:55

lcfmax
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

这种接口方式有点怪,还不如1.27的双排针

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#43 2018-09-07 16:25:25

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

之前layout了一个esp32板子,接下来layout S3的模组:
S3模组期间尝试了NGFF+B2B,难度太大了,失败。(因为想把高速低速资源分开到两个端子),这次老老实实的用b2b来一款,当然设计还是要兼顾美观和性能的。
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#44 2018-09-07 17:02:21

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

mango 说:

之前layout了一个esp32板子,接下来layout S3的模组:
S3模组期间尝试了NGFF+B2B,难度太大了,失败。(因为想把高速低速资源分开到两个端子),这次老老实实的用b2b来一款,当然设计还是要兼顾美观和性能的。
https://whycan.cn/files/members/383/-2018-09-07-1_08_51.png
https://whycan.cn/files/members/383/-2018-09-07-1_10_28.png

太给力了,这么用功。反正先出一版再说,后面可以根据市场需求再调整,有的需求可能ngff就能走下了

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#45 2018-09-08 22:43:17

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

smile 之前layout的esp32有兴趣的可以看这里,主要是针对国外的,esp32确实是个奇葩mcu(至少我一直这么称呼它,资源超级多,配置很变态)。玩玩micropython和blockly。但毕竟简单,国外供应商那边催的紧,就插了个队。 http://sns.widora.cn/topic/476

smile 回到正题,S3模组按照目前进度,下周五/9.14之前可以发出去加急打样。目前已经有几个客户有批量使用的意向,也在等着。争取样板+底板调试完就可以出些样板。尽量一次样板后就走批产(一般我们这边第一次小批是100-300pcs,第二次批是500-1Kpcs)。


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#46 2018-09-09 02:58:40

Mitko
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

mango 说:

smile 之前layout的esp32有兴趣的可以看这里,主要是针对国外的,esp32确实是个奇葩mcu(至少我一直这么称呼它,资源超级多,配置很变态)。玩玩micropython和blockly。但毕竟简单,国外供应商那边催的紧,就插了个队。 http://sns.widora.cn/topic/476

不太确定你如何得出这样的结论,但ESP32是可怕的MCU。它确实存在各种问题,从ADC噪声,低分辨率到软件支持。我确实与一些开发人员保持联系,他们仍在努力修复许多软件问题。 ESP32文档也不是很好等。
我也经历过ESP8266的问题,频繁的WiFi断线等。

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#47 2018-09-09 08:31:29

达克罗德
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

esp32关注了,也买了小开发板不过一直没玩起来。
感觉是很强大,不过管脚似乎有点少,我的一个需求需要io还蛮多的。另外esp32蓝牙协议开发方便吗?

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#48 2018-09-09 08:55:20

晕哥
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

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#49 2018-09-09 09:35:26

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

Mitko 说:

不太确定你如何得出这样的结论,但ESP32是可怕的MCU。它确实存在各种问题,从ADC噪声,低分辨率到软件支持。我确实与一些开发人员保持联系,他们仍在努力修复许多软件问题。 ESP32文档也不是很好等。
我也经历过ESP8266的问题,频繁的WiFi断线等。

你说的这些是ESP32为何没有替代stm32的一部分原因,它的一些外设确实存在问题,影响到了在工程项目的应用。或者说直接敢在工程项目里用esp32的需要很大勇气。
不过这些对于创客市场这一块没什么关系,8266的生态当时靠国外创客来推起来的。乐鑫尝到甜头后让esp32重新走这条路,目前来看走的确实很好,twitter上esp32实在太火爆了。


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#50 2018-09-09 12:21:54

AppTurtle
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

搭车问一下,S3的两个摄像头接口可以同时用么?

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#51 2018-09-09 13:26:40

晕哥
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

AppTurtle 说:

搭车问一下,S3的两个摄像头接口可以同时用么?

可以的。

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#52 2018-10-01 18:16:47

playflash
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

芒果派 与楼主mango有关系?

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#53 2018-10-01 18:22:14

晕哥
Administrator
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

playflash 说:

芒果派 与楼主mango有关系?

楼主是widora开源硬件的老板。

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#54 2018-10-01 18:36:04

playflash
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

晕哥 说:
playflash 说:

芒果派 与楼主mango有关系?

楼主是widora开源硬件的老板。

敬仰,敬仰,我也有买过widora的板。
晕哥,荔枝派V3s BSP 上 能用摄像头吗?我调了很久都有错,调不出图像, 自己水平有限。

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#55 2018-10-01 19:07:24

路人甲
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

playflash 说:
晕哥 说:
playflash 说:

芒果派 与楼主mango有关系?

楼主是widora开源硬件的老板。

敬仰,敬仰,我也有买过widora的板。
晕哥,荔枝派V3s BSP 上 能用摄像头吗?我调了很久都有错,调不出图像, 自己水平有限。

据说用camdroid是可以的。

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#56 2018-10-08 21:03:46

kakatoo
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

弄个Tailor tf卡? LGA8封装的。 这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥 在另外帖子里 说的SD nand 就是这玩意。

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#57 2018-10-08 22:01:17

路人甲
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

kakatoo 说:

弄个Tailor tf卡? LGA8封装的。 这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥 在另外帖子里 说的SD nand 就是这玩意。

V3s 的 spi 虽然只有一组,但是可以提供 cs-gpios 片选接多路spi芯片,给了这个高性价比芯片挺大的发挥空间。

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#58 2018-10-08 23:06:22

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

kakatoo 说:

弄个Tailor tf卡? LGA8封装的。 这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥 在另外帖子里 说的SD nand 就是这玩意。

只要不贴EMMC就可以留出SPI来,这样后系统得放TF卡、SPI-NAND或SPI-NOR中


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#59 2018-10-09 00:34:20

kakatoo
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

留个LGA8的空位出来?用来替代TF卡。TF卡偶尔用用还行,DIY一个东西扔那里,过不了多久不是接触不良就是卡挂了。

mango 说:
kakatoo 说:

弄个Tailor tf卡? LGA8封装的。 这样把SPI 省出来。 SPI还是很有用的啊。晕哥 在另外帖子里 说的SD nand 就是这玩意。

只要不贴EMMC就可以留出SPI来,这样后系统得放TF卡、SPI-NAND或SPI-NOR中

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#60 2018-10-09 17:16:02

playflash
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

-2018-09-07-1_10_28.png
楼主,没将wifi模块放在板上? 好象还有空位置。
基本上, wifi是必须的。

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#61 2018-10-09 20:07:04

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

全志上哪个WIFI稳定靠谱?还有时间加上去。


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#62 2018-10-09 20:14:19

路人甲
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

mango 说:

全志上哪个WIFI稳定靠谱?还有时间加上去。

ES8089见得比较多

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#63 2018-10-09 20:24:35

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

路人甲 说:
mango 说:

全志上哪个WIFI稳定靠谱?还有时间加上去。

ES8089见得比较多

S3官方开发板上就有个xr819,不知道好不好用

最近编辑记录 mango (2018-10-09 22:17:18)


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#64 2018-10-17 12:35:36

lcfmax
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

S3的BGA间距多少的

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#65 2018-10-18 10:24:15

playflash
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

lcfmax 说:

S3的BGA间距多少的

0.65mm的间距, 0.35mm的球径
这个芯片似乎要用到过孔内径0.2, 外径0.35,这个规格的孔不知道哪个PCB厂可以做了。

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#66 2018-10-18 10:29:32

smartcar
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

playflash 说:
lcfmax 说:

S3的BGA间距多少的

0.65mm的间距, 0.35mm的球径
这个芯片似乎要用到过孔内径0.2, 外径0.35,这个规格的孔不知道哪个PCB厂可以做了。

兴森快捷一定能做,只是可能价格不太划算了。

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#67 2018-10-18 12:43:42

lcfmax
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

BGA焊盘做0.3,然后过孔就是0.35/0.2去做了

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#68 2018-10-18 16:12:19

playflash
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

lcfmax 说:

BGA焊盘做0.3,然后过孔就是0.35/0.2去做了

0.35 可否增加到0.40,那样打样就便宜了。
现在pcb厂家都用机械方式钻孔,激光钻孔机真的很贵?

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#69 2018-10-19 21:57:30

alan8918
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

建议eMMC,不论是是做为产品使用还是学习,容量够,速度快,长期稳定性比较好。TF卡是不能用在产品中做主存储的,只能当测试或生产工具。不知道楼主的板布的怎么样了,其实SODIMM3是比较适用于批量应用和生产的,核心板的成本低,只是体积稍微大点,如果用户对体积有特别严苛的要求,一般都会选择自己布板。

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#70 2018-10-22 20:29:48

alan8918
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

看了一下手册,应该可以用SDC0接eMMC作为启动盘,SDC2引出(含SPI0),SDC1可默认接WiFi,如果系统已经有eMMC了,就不用考虑TF卡了,如果要导数据,USB足够,不知道是否理解有误

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#71 2018-10-22 20:45:02

alan8918
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用?没搞过,还请楼主指正

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#72 2018-10-22 21:06:30

basicdev
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

alan8918 说:

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用?没搞过,还请楼主指正

可以的,只要sdio能读到8k偏移处有boot0存在就可以启动系统。

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#73 2018-10-22 22:38:55

mango
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

alan8918 说:

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用?没搞过,还请楼主指正

这个没问题,EMMC的不用BIT位可以通过10K拉高即可。EMMC本身向下支持1,4两种模式。
以前用freescale的ARM9时候经常4BIT方式接EMMC。理论上速度不如8BIT快而已。


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#74 2018-10-23 10:16:23

alan8918
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

这样如果可行的话,SDC0接eMMC或SD Nand做主存储器,SDC2和SPI就可以用作其他用途了,如果没有SPI,可用性实在是大打折扣

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#75 2018-10-23 20:18:06

alan8918
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Re: 大家希望S3模组使用什么接口引出?希望坛友脑爆一下

basicdev 说:
alan8918 说:

不知道SDC0采用4bit模式接eMMC是否能用作启动盘正常启动和使用?没搞过,还请楼主指正

可以的,只要sdio能读到8k偏移处有boot0存在就可以启动系统。

好的,谢谢。那就可以谋划一下S3的应用了,否则没了这个SPI接口,也用不起来

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