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#1 2019-03-20 10:31:16

mango
会员
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AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

AIRV = AI + RISCV,读音是:爱薇~,名字代表了K210主控的两大特点:AI KPU和RISCV架构双核

板子图片:(暂时保密,量产回来后拍摄实物)



板子外壳:(已到,5元)



板子资源特点:
1、Kendryte K210 AI主控,主频400M,乘法操作算力0.23TOPS,总算力1TOPS
2、板载基于新款CP2102N的USB-TTL芯片,最高支持3Mbps波特率
3、锂电池接口,支持恒流充电
4、锂电池升压放电电路(仅用单节锂离子电池即可获得5V对外输出电压)
5、TF卡槽(MOLEX)
6、板载WiFi芯片ESP8285
7、板载陶瓷WiFi天线以及Ipex端子位置
8、MicroUSB供电加转串口一体接口
9、常规24Pin摄像头DVP接口
10、18Pin显示接口,配合显示转接小板可以驱动24Pin 8-Bit液晶屏7789v
11、复位按键、Boot按键(设计在显示转接小板)
12、40Pin树莓派接口,理论上支持树莓派绝大部分外设
13、引出JTAG相关Pin
14、尺寸:65x30mm

价格?
主板+显示转接小板+FPC软线 + 单独的摄像头+液晶屏 =99.9元
主板+显示转接小板+FPC软线 = 70元。
单独的摄像头+液晶屏是29.9元。


软件:
Arduino风格的API的SDK,和seeed合作推出。

外设部分:
1、独立的音频阵列。(预计四月份)
2、Grove接口的HAT板。(四月份)
main.jpg
3、陆续支持各种树莓派外设。(五月份之后)


歪朵拉开源硬件 https://widora.io/

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#2 2019-03-20 10:45:09

smartcar
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

期待arduino版本k210

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#3 2019-03-20 11:50:59

jimmy
Moderator
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

手里有荔枝派的梦幻板吃灰中 ...

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#4 2019-03-20 12:34:06

mango
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

从上手角度来看,我们最终让用户优先选择arduino方式来开发,不是mpy。(这也是和seeed探讨的结果)
另外比较遗憾的一点是手中有k210寄存器手册但目前还没办法分发,请关注帖子: https://forum.kendryte.com/topic/96/datasheet-with-register-definitions  ,我需要堪智官方给出正式回应。:)


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#5 2019-03-20 13:24:54

达克罗德
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

我更喜欢Python。。。

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#6 2019-03-20 15:08:29

mango
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

达克罗德 说:

我更喜欢Python。。。

反正也是完美兼容maixpy的(逃


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#7 2019-03-21 10:46:45

Ken
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

希望3月底前能发货。

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#8 2019-03-21 14:38:51

微凉VeiLiang
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

支持支持,荔枝丹还在吃灰,其实k210如果有usb那就完美很多了

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#9 2019-03-25 17:45:41

qwert1213131
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

k210这货发热很厉害,就跑了个官方例子,也在吃灰

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#10 2019-03-29 13:52:43

mango
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

4楼的问题官方今天给了明确回应,是人手暂时不够,开放寄存器的话会带来不可想象的额外维护工作。
我觉得理应给与他们足够的支持和理解,他们只是需要一点点时间。此问题告一段落。


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#11 2019-03-30 09:04:48

mango
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

由于战略调整,今后我司不再涉足K210芯片,AIRV板100套小批量后将不再生产。


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#12 2019-03-30 09:25:52

微凉VeiLiang
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

mango 说:

由于战略调整,今后我司不再涉足K210芯片,AIRV板100套小批量后将不再生产。

遗憾,感觉有故事

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#13 2019-03-30 10:12:49

达克罗德
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

产生矛盾了?

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#14 2019-03-30 13:30:43

Ken
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

遗憾。

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#15 2019-03-30 18:47:00

mango
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

事情还在处理中。
反正昨天看到图片确实把我恶心到了。


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#16 2019-03-30 18:53:12

达克罗德
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

什么图片?八卦之心熊熊燃烧

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#17 2019-03-30 19:01:27

mango
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

达克罗德 说:

什么图片?八卦之心熊熊燃烧

http://blog.sipeed.com/p/439.html 去看最后一段话


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#18 2019-03-30 20:37:04

mango
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

AIRV选料上的确使用了更高成本的器件(CH340在7688上用被害惨了,国产TF卡槽在工程中也吃过大亏不敢用),但关键是AIRV配齐液晶摄像头才99.9元,这个定价比一般竞品售价低了将近20元。被说成是”为了提价/吹嘘而盲目使用无实际意义的物料“。这就有点心机叵测了。
我们设计的产品或多或少使用一些更高成本物料,同时还尽量保证性价比,我们就是这种设计理念,难道使用了高成本物料还不能让用户知道吗?
真是恶心到我了


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#19 2019-03-31 12:24:14

Quotation
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

问个题外话,一楼这块板左侧的排针,没有塑胶部分,波峰焊时是怎么固定的?还是说先过完波峰焊再把塑胶拔掉?

main.jpg

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#20 2019-03-31 12:45:12

超级萌新
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

这个料可能本来有塑胶件的,焊完就拔了。

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#21 2019-06-03 09:51:12

mango
会员
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

BITK210的尺寸是22*18*2.7mm,所以我将它的底板设计进了AIRV 2.0中。目前模组已经量产回来了。底板6月上旬出来一批。
接下来,是时候来适配树莓派和arduino、grove外设了。
依然是劲爆的价格,做真正性价比高的开发板。
顺便说一下,上次AIRV被黑的事件,让我见识到极个别搞技术的人品真是上不了台面。


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#22 2019-06-13 10:02:13

mango
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Re: AIRV(K210)一体化开源硬件,3月底即将到来啦

自从上次被恶心到了后,所以果断AIRV升级到2.0,从一体化开发板转变为核心板+底板的形式。这样核心部分BITK210直接走厚道价格大批量供货路线,而底板就可以根据生产情况走0利润交朋友路线了。


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