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#1 2020-05-16 21:54:47

yangshuwei
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分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

画的板子 启动不了了  后面边学边搞吧 
tf卡插上CMD一直是0V   emmc的CMD一直是3.3V
怀疑系统从emmc启动  可是里面没系统  估计是电路哪块有问题 
我再慢慢排查吧

下面是文件 直接下载即可
share.zip

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#2 2020-05-16 22:51:50

有梦的地方
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

可以进 usb fel吗?就是usb烧录那个

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#3 2020-05-16 22:52:45

湘楚浪子
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

这得有板子才能找问题,看看哪里短路了,华强的工艺不保险¨

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#4 2020-05-16 23:27:32

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

有梦的地方 说:

可以进 usb fel吗?就是usb烧录那个

进不了  我还专门检查了USB0P和USB0N和OTGID 没错呢。。。。明儿接着检查吧

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#5 2020-05-16 23:28:25

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

湘楚浪子 说:

这得有板子才能找问题,看看哪里短路了,华强的工艺不保险¨

已经求助晕哥了  我明天再排查排查
打算拆掉emmc  然后看看板子什么反应
能不能从tf卡启动。。。。

最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-16 23:29:38)

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#6 2020-05-17 09:35:53

andrewgu
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

晶振起来了吗?

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#7 2020-05-17 09:50:06

andrewgu
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

已经求助晕哥了  我明天再排查排查
打算拆掉emmc  然后看看板子什么反应
能不能从tf卡启动。。。。

从tf卡启动,不需要拆emmc,系统会优先从tf卡启动

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#8 2020-05-17 10:18:17

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

andrewgu 说:

晶振起来了吗?

示波器测到24MHZ晶振起振了  但是32.768KHZ的晶振 没起振
芯片电源电压都是正常的    温度也正常   
最大的问题是 tf卡的8个管脚 除了DATA3和3V3是3.3V     其他都是0V 
tf卡的使能管脚CMD也是低电平   但是emmc的CMD是高电平

nanopi neo core 的配置 512M+8G

我这个配置是 1G+8G

我在想是不是换个512M的DDR就可以用友善的固件启动了

最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-17 10:21:33)

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#9 2020-05-17 10:44:11

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

Errr
貌似重新定义了分享

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#10 2020-05-17 10:47:04

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

我看了全志H3的硬件调试指南
H3 HOMLET Hardware debugging guide V1_0 20141113.pdf
他说SD卡的DATA3和 CLK用作串口通信了。。。而且我实测DATA3是高电平  CLK低电平  这个tf卡感觉不是用启动的。。。不知道怎么调到串口0上去。。。
20200517104348.jpg

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#11 2020-05-17 10:48:15

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

Errr
貌似重新定义了分享

其实应该先把资料给大家来看看  最后根据大家意见再画PCB
唉  后面得改改了

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#12 2020-05-17 10:50:37

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

拿掉emmc,观察上电过程中TF卡pin脚的波形
没有波的话建议先看ddr

最后再去怀疑板厂

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#13 2020-05-17 11:04:37

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

拿掉emmc,观察上电过程中TF卡pin脚的波形
没有波的话建议先看ddr

最后再去怀疑板厂

好的  我试试

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#14 2020-05-17 12:00:35

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

PDF原理图
WalnutPI.pdf

Base.pdf

POWER.pdf

最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-17 12:01:18)

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#15 2020-05-17 12:21:14

哇酷小二
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

以下是@adozip大神回复:

fel能不能起来和dram没关系,其实就可以排除很多东西了

第一,CPU的RST信号对不对,是不是一直拉着CPU不让启动

第二,是不是丢电源了,比如-打成_这样,我犯过好几次这种错误

第三,手抖了吧,BGA手贴对功夫要求很高的。

还有reset啊,我看直接就一个电阻到VCC,有没有上电时序要求?

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#16 2020-05-17 12:31:42

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

哇酷小二 说:

以下是@adozip大神回复:

fel能不能起来和dram没关系,其实就可以排除很多东西了

第一,CPU的RST信号对不对,是不是一直拉着CPU不让启动

第二,是不是丢电源了,比如-打成_这样,我犯过好几次这种错误

第三,手抖了吧,BGA手贴对功夫要求很高的。

还有reset啊,我看直接就一个电阻到VCC,有没有上电时序要求?

感谢@adozip 我先按照这个逐步排查

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#17 2020-05-20 20:39:37

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

楼主有进展吗,
不久前我才调过H3,我是嘉立创打的板子。
我的经验是助焊剂和风枪调好了我的板子。我是第一次焊接0.65 的BGA
复位我用的是100K+1UF

最近编辑记录 everlink (2020-05-20 21:58:23)

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#18 2020-05-20 21:52:29

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

楼主有进展吗,
不久前我才调过H3,我是嘉立创打的板子。
我的经验是阻焊剂和风枪调好了我的板子。我是第一次焊接0.65 的BGA
复位我用的是100K+1UF

有进展  马上更新 分享操作

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#19 2020-05-20 22:17:00

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

经过几天的焊接调试,现在分享过程中的一些问题、经验和教训
1、全志H3的焊接历程
第一版焊接的板子没有做任何测试,直接把CPU、DDR、EMMC全都焊上了,后面接USB_OTG电源正常,电脑不识别H3,我瞬间就慌了,经过楼上大佬的指示,我先是去掉emmc,发现还是不行
至此,我就在没焊接好、走线有问题、原理图不对、板厂工艺问题之间徘徊,好生痛苦。经过大佬提示,打算重新做一下焊接,但是大佬说BGA焊接难度高,我自己心里又慌,所以去了淘宝,找了一家 帮人焊接的店,后面和店家的交流中,我了解到回流焊机可以焊接BGA,而且温度要265度。刚好前几天买了一个999的回流焊机,心中窃喜。于是第二天早早起床,准备奇迹再现。
我至今还记得他童真的样子如下
hanjiezhengmian.pnghanjiebeimian.png
第二到了实验室,先自己设定了温度曲线140(60s)->180(60s)->265(3s)->200(30s)->170(60)->100(0)
放入板子,静候佳音,不一会就焊接完成了如下
02failed.jpg
真是难以想象,板子中间起了个大包,流出来黏黏的黑色液体,已经凝固。回想起来自己曾经对板子的种种蹂躏。内心感触良多。
卸下BGA和DDR后发现表层已经不忍直视,之前对板子的操作如下
正面钢网刷中温锡膏->贴正面元器件->回流焊机焊接->背面钢网刷低温锡膏->贴背面元器件->回流焊机焊接->使用助焊剂风枪焊接BGA,DDR,EMMC->
使用松香处理背面BTB连接器的连锡问题->使用95酒精和牙刷刷板,板子直接泡到酒精中清洗->回流焊机焊接cpu和DDR->然后出现上面情况了

初步怀疑是酒精、助焊剂浸透PCB内层,高温挥发、致使铜皮鼓起、内层粘合胶融化,从过孔冒出,直接酿成惨剧,如有不同看法,请指正

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#20 2020-05-20 22:31:02

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

2、在毁灭性的打击下,我并没有放弃,重新贴了三片空板,仅仅焊接了小的元器件,留下BGA位置
意识到不能使用回流焊机焊BGA,我就重新操起风枪,使劲发泄自己的情绪,最终焊接完成CPU,上电发现PWR指示灯不亮,我心里一阵刺痛,难道就要这样结束了吗,不。上一版虽然死的好惨,但是人家电源都没问题,晶振也起振了,所以问题究竟出在哪里了,我又开始徘徊。在我走投无路的时候,晕哥驾着七彩祥云来到我的世界,并把我带进了海景别墅。别墅里面人才辈出,大家争先恐后的讨论各种技术问题,这辈子也没感受到这么好的氛围。在这种氛围熏陶下,我认识了好多良师益友

同别墅里的大佬们交流了自己遇到的问题,周正大佬指示:风枪280,先吹边缘,然后绕着芯片转着圈吹。吹完也别马上断,180吹会儿,100吹会儿,再停。

按照这种操作,我焊接好了CPU
04CPUTEST.jpg
之后测量了1V2  1V3  1V5 3V3的电压以及24MHZ晶振波形  32.768KHZ晶振波形,均成功
插上USB-OTG 电脑识别全志H3  我的内心狂舒一口气,一颗悬在头上的石头没掉下来,让我倍感轻松
-------------------明天接着更-------------------------

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#21 2020-05-20 23:17:09

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

楼主需要洗板水。。。。 酒精,有时。。真的需要洗板水
我没有做钢网,300度2挡风吹

USB电流表对我帮助也挺大,我是用电流表的曲线跳不跳来判断芯片有没有跑

电源也挺重要,跑起来后不久就挂的话,考虑放些电容

以上应该不是最对的,只是我当时调板的体会。对这样的板子,我是新手。。


楼主这套板子,我自己的感觉是 BTB 可能是一个隐患。一套用几个 BTB,生产时不拍对位的公差吗,自己贴就更是问题了

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#22 2020-05-20 23:21:27

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

楼主需要洗板水。。。。 酒精,有时。。真的需要洗板水
我没有做钢网,300度2挡风吹

USB电流表对我帮助也挺大,我是用电流表的曲线跳不跳来判断芯片有没有跑

电源也挺重要,跑起来后不久就挂的话,考虑放些电容

以上应该不是最对的,只是我当时调板的体会。对这样的板子,我是新手。。


楼主这套板子,我自己的感觉是 BTB 可能是一个隐患。一套用几个 BTB,生产时不拍对位的公差吗,自己贴就更是问题了

确实是,btb要考虑装配公差,一般我都是风枪吹来移动对位。
我得买个USB电流表了,老兄联系方式有吗?以后可以多多交流 我qq1272910026

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#23 2020-05-20 23:29:50

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

确实是,btb要考虑装配公差,一般我都是风枪吹来移动对位。
我得买个USB电流表了,老兄联系方式有吗?以后可以多多交流 我qq1272910026


你已经跑到 OTG 能识别的程度就不需要电流表了,芯片一定在跑。按照我当时步骤,到你更新的这一步时我会上好DDR后挂个SD卡,然后串口看LOG

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#24 2020-05-20 23:32:18

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

你已经跑到 OTG 能识别的程度就不需要电流表了,芯片一定在跑。按照我当时步骤,到你更新的这一步时我会上好DDR后挂个SD卡,然后串口看LOG

我直接用的nanopi的镜像  这样可以吗? 还是要自己做uboot

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#25 2020-05-20 23:34:59

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

我直接用的nanopi的镜像  这样可以吗? 还是要自己做uboot

我是软件小白 哈哈哈还

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#26 2020-05-20 23:37:59

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

我是软件小白 哈哈哈还

对,用 nanopi neo core 镜像

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#27 2020-05-20 23:39:18

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

我是软件小白 哈哈哈还

我其实把烧写好nanopi的h3的镜像烧写好了
用它的插上不启动。。。。。串口没任何消息

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#28 2020-05-20 23:39:55

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

对,用 nanopi neo core 镜像

好的  明天我再试试  之前应该是ddr有问题 插上没用  现在应该可以了

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#29 2020-05-21 08:21:26

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

3、DDR的焊接调试
06FENGQIANG.jpg
CPU fel起来后,就开始焊接DDR,每次都起翘,应该是温度不均匀,风枪风速最小的原因,调整后焊接,上电做了测试,用了DragonHD硬件测试工具测试DDR,每次DRAM都初始化失败,在我走投无路之时,大佬们闪耀着人性的光辉,无私的帮助了我,原来是CPU的DDR部分没有焊接好。。。。
07XINPIANSHIBIE.png
我再次操(cao 一声)起风枪,愤怒的锤着CPU,当温度下降到0后,我内心忐忑。。。。
再次上电,上测试软件 时钟频率选择216  点击启动,但是软件没反应,我尝试着按了复位键,启动成功,软件开始测试DDR,并且检测到DDR为512M
后面做压力测试,我等了好长时间,最后停止,选择了时钟频率552,一把测试通过。
接着我再调整时钟频率为792,做了一次测试,发现有时能成功,错误原因要么是压力测试失败,要么就是dma test失败。
我怀疑是PCB走线的问题和温度太高导致的不稳定。
01DDR3TEST_看图王.png
我DDR走线不规范是因为板子实在太小 走线/线宽=4mil  蛇形等长间距4mil  内外层铜皮都是1OZ
下面是DDR走线图片
08DDRTOP.png
08DDRSIN02.png
08DDRSIN05.png
08DDRBOT.png

至此CPU和DDR都跑起来了,接下来准备按照everlink的建议,烧写nanopi neo core的镜像看看能不能跑起来

如果能跑起来,抽空准备再把8G的emmc焊上

-----------------------未完待续--------------------

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#30 2020-05-21 08:24:16

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

芯片一直虚焊的原因,我想是因为我调的风枪的风速是最低,风速大一点相当于压芯片了,能保证较好的焊接效果

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#31 2020-05-21 09:39:43

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

DDR 走线是4mil?
---
我按照我自己的经验(强调一下可能不是对的,或者不是最对的,我新手)是:
尽量不要风枪对着纸盒,火灾不怕吗。。。。。。

焊BGA时板子底下最好有些温度,淘宝找 BGA返修加热台,本人是用水泥电阻DIY了一块加热板(成本5块钱+电阻)
你背面有零件,考虑贴些隔热胶带,然后放到加热的 xx 上

如果没有加热台/板。考虑放个小的铁板,铝板。风枪把铝板加热。如果这个都没有,建议用几个硬币拼起来当铁板用。
温度:100度就够,所以你可以用一杯开水,上面放一块PCB盖着杯口。PCB有洞的话用透明胶封一下,预热几十度比常温还是强

ALL IN ALL:吹焊前加热整块板子100度~150度为好

最近编辑记录 everlink (2020-05-21 11:15:48)

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#32 2020-05-21 09:45:23

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

DDR 走线是4mil?
---
我按照我自己的经验(强调一下可能不是对的,或者最对的,我新手)是:
尽量不要风枪对着纸盒,火灾不怕吗。。。。。。

焊BGA时板子底下最好有些温度,淘宝找 BGA返修加热台,本人是用水泥电阻DIY了一块加热板(成本5块钱+电阻)
你背面有零件,考虑贴些隔热胶带,然后放到加热的 xx 上

如果没有加热台/板。考虑放个小的铁板,铝板。风枪把铝板加热。如果这个都没有,建议用几个硬币拼起来当铁板用。
温度:100度就够,所以你可以用一杯开水,上面放一块PCB盖着杯口。PCB有洞的话用透明胶封一下,预热几十度比常温还是强

ALL IN ALL:吹焊前加热整块板子100度~150度为好

空间实在有限 4mil已经接近极限了(我觉得可以尝试下4.5MIL  其实我也是新手。。。)  我完了找一块铝板试试  受教了 老铁

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#33 2020-05-21 20:00:10

IC爬虫
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

你可以搞个铝加热台,大概也就一百来块钱,加热台设置一百多度,板子器件摆好后在加热太上预热一会,再热风枪吹一会就好了

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#34 2020-05-21 21:36:57

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

IC爬虫 说:

你可以搞个铝加热台,大概也就一百来块钱,加热台设置一百多度,板子器件摆好后在加热太上预热一会,再热风枪吹一会就好了

嗯嗯  我有钱了试试

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#35 2020-05-22 06:32:54

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

对,用 nanopi neo core 镜像

大佬 系统启动成功了
默认设备 nanopi neo core

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#36 2020-05-22 06:33:55

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

也就是说原理图 pcb方案是可行的了。。。但是也许不太专业。。。

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#37 2020-05-22 10:52:44

Timaker
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

找人代焊接行不行

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#38 2020-05-22 13:38:50

gzhssl
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

恭喜楼主,坚持不懈值得学习

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#39 2020-05-22 14:09:57

sy373466062
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

后续进展如何了?  DDR速度提上去了吗? 

yangshuwei 说:

画的板子 启动不了了  后面边学边搞吧 
tf卡插上CMD一直是0V   emmc的CMD一直是3.3V
怀疑系统从emmc启动  可是里面没系统  估计是电路哪块有问题 
我再慢慢排查吧

下面是文件 直接下载即可
share.zip

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#40 2020-05-22 14:40:54

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

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#41 2020-05-22 17:00:00

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

Timaker 说:

找人代焊接行不行

可以的 不过我打算买返修焊台了

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#42 2020-05-22 17:00:48

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

gzhssl 说:

恭喜楼主,坚持不懈值得学习

谢谢支持

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#43 2020-05-22 17:25:12

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

多谢大佬指点迷津 一起进步

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#44 2020-05-22 22:27:57

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

sy373466062 说:

后续进展如何了?  DDR速度提上去了吗?


要稳定的话 ddr到600左右  再高出问题
就是走线的问题 估计干扰比较严重

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#45 2020-05-23 15:46:23

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

楼主的EMMC调好了没,我头一块H3板子只放了spi flash,打算把emmc放回去在做一块板子,emmc焊盘间距好细。。。不知道阻焊间隙要做多大比较好。。

Screenshot.png

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#46 2020-05-24 09:50:05

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

楼主的EMMC调好了没,我头一块H3板子只放了spi flash,打算把emmc放回去在做一块板子,emmc焊盘间距好细。。。不知道阻焊间隙要做多大比较好。。

https://whycan.cn/files/members/3162/Screenshot.png

你下载我发的文件  里面有封装  阻焊我好像设置的4mil

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#47 2020-05-24 09:53:01

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

你下载我发的文件  里面有封装  阻焊我好像设置的4mil

我的emmc 这一版不打算焊接了   完了重新焊一块板子 
因为BTB的装配误差 导致经常启动失败

还有个问题  如果我想烧写nanopi neo air的系统 我该怎么修改BOARD的信息呢
我昨天试了 不管烧写哪个系统 自动识别的一直是nanopi neo core

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#48 2020-05-24 16:50:56

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

我的emmc 这一版不打算焊接了   完了重新焊一块板子 
因为BTB的装配误差 导致经常启动失败

还有个问题  如果我想烧写nanopi neo air的系统 我该怎么修改BOARD的信息呢
我昨天试了 不管烧写哪个系统 自动识别的一直是nanopi neo core

你是指 hostname 之类的吗,要自己整编译慢慢模。你试一下在 /etc 下面找一下,试一下 grep,看看 nanopi 的wiki,试一下编译 buildroot。。
或者你看看官方的bsp
这些,几句话讲不完

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#49 2020-05-24 16:56:14

everlink
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

另外,BTB启动失败,,你试一下在核心板上的 DCDC VIN 锻加一个100uf点解电容到地看有没有改善

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#50 2020-05-24 18:50:56

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

everlink 说:

另外,BTB启动失败,,你试一下在核心板上的 DCDC VIN 锻加一个100uf点解电容到地看有没有改善

好的  只是接触不良 哈哈
我今天自己编译了uboot 内核 和根文件系统
uboot引导内核的时候
## Executing script at 43100000
Wrong image format for "source" command
出现这个信息  然后自动退出  怎么boot都不能启动 

我的操作如下
ls /dev/sd*
就可以看到插入的SD卡在哪。很大程度就是在sdb
sudo umount /dev/sdb # 若自动挂载了TF设备,请先卸载
接着,如果有多个分区的话,如sdb1,sdb2之类的,就先把分区删除了,删除之前记得要umount:
sudo fdisk /dev/sdb
按m查看选项,按d删除分区。看提示操作即可
删除完分区之后,按n添加分区
按p添加主分区
选择分区1
输入20480,表示从在SD卡的头部留出20480个块。留给uboot使用,第一个分区从20480开始分
接着输入61440,代表结束在61440,就意味着分区1大小为(61440-20480)块大小
接着再来一遍,按n添加分区
按p添加主分区
选择分区2
输入61441,紧跟分区1后面
按回车,默认即可
最后,按w。保存退出
sudo mkfs.vfat -F 32 -I /dev/sdc1将分区1格式化为fat32格式
sudo mkfs.ext4 /dev/sdc2 格式化为ext4分区

最后更新uboot:
ysw@ubuntu:~/H3/uboot/u-boot$ sudo dd if=u-boot-sunxi-with-spl.bin of=/dev/sdb bs=1024 seek=8

这样我们编译好的uboot就会更新到SD卡的头部上。
      接着更新Linux,当然,你得先编译好Linux:
      直接我们给SD卡分区了,现在得mount上

sudo mount -t vfat /dev/sdc1 /media/ysw/boot
我们就在/mnt目录下挂载了分区1,再把Linux内核和设备树文件复制过来即可:
cp arch/arm/boot/zImage /mnt
cp arch/arm/boot/dts/sun8i-h3-nanopi-neo-core.dtb /media/ysw/rootfs

然后把根文件系统放到分区2

插tf启动 就卡到那个上面了


boot.scr文件
# mkimage -C none -A arm -T script -d boot.cmd boot.scr

setenv fsck.repair yes
setenv ramdisk rootfs.cpio.gz
setenv kernel zImage

setenv env_addr 0x45000000
setenv kernel_addr 0x46000000
setenv ramdisk_addr 0x47000000
setenv dtb_addr 0x48000000

fatload mmc 0 ${kernel_addr} ${kernel}
fatload mmc 0 ${ramdisk_addr} ${ramdisk}
fatload mmc 0 ${dtb_addr} sun8i-${cpu}-${board}.dtb
fdt addr ${dtb_addr}

# setup MAC address
fdt set ethernet0 local-mac-address ${mac_node}

# setup XR819 MAC address
if test $board = nanopi-duo; then fdt set xr819 local-mac-address ${wifi_mac_node}; fi

# setup boot_device
fdt set mmc${boot_mmc} boot_device <1>

setenv fbcon map:0
setenv bootargs console=ttyS0,115200 earlyprintk root=/dev/mmcblk0p2 rootfstype=ext4 rw rootwait fsck.repair=${fsck.repair} panic=10 ${extra} fbcon=${fbcon}
bootz ${kernel_addr} ${ramdisk_addr}:500000 ${dtb_addr}
————————————————
版权声明:本文为CSDN博主「风筝丶」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/guet_kite/java/article/details/79671598

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#51 2020-05-24 20:23:51

lzr325
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

感谢大佬的分享,自己正想设计一个H3的板子玩玩,画玩了一直没有打板

最近编辑记录 lzr325 (2020-05-24 20:24:33)

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#52 2020-05-24 21:16:47

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

lzr325 说:

感谢大佬的分享,自己正想设计一个H3的板子玩玩,画玩了一直没有打板

加油  不懂得问我

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#53 2020-05-24 22:10:52

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

上面的问题已经解决了

解决方法 在ubuntu下拷贝boot.cmd文件到一个单独的文件夹
使用mkimage命令 生成boot.scr

mkimage -C none -A arm -T script -d boot.cmd boot.scr

mkimage在uboot的tools目录下

之前我一直是在ubuntu下新建boot.scr文件,这样不行的 
必须使用mkimage做一下转换

至此路子都通了
接下来就是驱动和应用程序了

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#54 2020-05-25 11:13:37

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

顶一下

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#55 2020-05-26 17:34:37

linghaibin
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

不错 6层板打样多少钱

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#56 2020-05-27 08:36:50

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

linghaibin 说:

不错 6层板打样多少钱

1180

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#57 2020-05-27 08:56:59

linghaibin
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

1180

劝退 哈哈

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#58 2020-05-28 02:12:22

qinxiongxu
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

yangshuwei 说:

1180


哪里做的?这么便宜

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#59 2020-05-28 07:48:58

yangshuwei
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Re: 分享H3核心板 底板 电源模块的工程文档

qinxiongxu 说:

哪里做的?这么便宜

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