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everlink

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请教: H3 发热问题，请教各位解决经验

先后做了两款PCB，第一款贴H3，第二款贴H2+

感觉温度都不理想， 第二款(H2+) 更热，只是跑起来系统（空载）都烫手

各位有遇到吗，是如何解决的

全志系有没有 H3 运算力， F1C100S 工作温度的芯片？或者其他家？

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Re: 请教: H3 发热问题，请教各位解决经验

RK3308 平时约42度，满载58度左右
https://whycan.cn/files/members/1749/7D0103EE-09E1-41D5-A7F1-141A094752DC.jpeg

估计是因为 40nm 和 28nm(?) 代差?

芯片貌似贵很多．要想想看